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数控快速钻位置环境要求点击次数:140 发布时间:2018-02-06

   数控快速钻位置环境要求:位置应远离振源、应避免阳光直接照射和热辐射的影响,避免潮湿和气流对数控快速钻的影响。
  数控快速钻的操作要领:
  1、工作前检查数控快速钻的操纵手柄、开关、旋钮是否在正确的位置,操纵是否灵活,安全装置是否齐全、可靠,确认无误后方可操作。
  2、当班首次使用机床时或长时间未使用时,应先使机床从低速到高速空旋转4-6分钟,确认各部分正常后方可开始工作。
  3、按加工工艺要求,认真编制并输入数控加工程序。
  4、禁止在机床的导轨表面还有油漆表面放置一些金属物品。
  5、装卸钻头时,应停止主轴转动,并将主轴锥孔,锥套表面擦净。卸下时,应使用标准斜铁,用铜锤轻轻敲打,不要用其他物件乱敲。
  数控快速钻在工作的过程中,要进行数控铣的定位,原理就是运用定位销将指定的电路板定位在工作台上面,其方法有很多种,许多厂家都设计了往复式的工作台面,同时工作、双管齐下,这样就能够加快作业进程,提高工作效率。在数控快速钻运行时,由于吸尘器吸尘,在沟槽里产生一股气流,排除切屑,使被加工更光洁,防止切屑堵塞铣刀排屑槽,降低锋。加工时,要使铣刀伸进沟槽1.5~2mm。这样可防止由于铣刀连续切入板材使末端磨损,直径减小以及由于铣刀制造允许的末端直径减小等造成PCB印制电路板加工尺寸的偏差。数控快速钻在操作期间,对于数控铣的定位要求是比较精准的,对于相关误差和偏差越小越好,不过只要控制在合理范围内,不影响后期的使用即可。加工过程中,对铣刀的要求比较高,因此我们要做好铣刀的维护和保养,尽量减少人为误差。
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